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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-608-102由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-608-102价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-608-102封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-608-102参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-L-D-608-102 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-608-102 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体归属需查官方文档,但参数特征匹配高可靠性叠接应用)。该型号为8位(08)、直角插头、带锁扣(L)、带接地屏蔽(D)、镀金触点、0.5mm间距、总高约6.08mm,尾端为压接式(102代表压接型线缆端或PCB端配置)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展板的可靠叠接; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的垂直堆叠连接,兼顾抗振动与EMI抑制; - 高端消费电子:折叠屏手机/AR眼镜中主板与柔性转接板之间的可拆卸、高插拔寿命(≥500次)连接; - 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器内功能板(如感知/决策/执行子板)间的稳健板对板互联,符合AEC-Q200部分应力要求(需确认具体版本认证)。 其带屏蔽(D)和精密定位结构,适用于需抑制串扰、支持≤2 Gbps差分信号传输的中速数字接口(如LVDS、MIPI D-PHY),不适用于高频射频或大功率供电场景。实际选型应结合Samtec官方规格书验证机械公差、电流额定值(通常每端子0.5A)及RoHS/REACH合规性。