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型号： FW-08-04-L-D-607-102
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-607-102由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-607-102价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-607-102封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-607-102参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-607-102 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-L-D-607-102 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备、通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，支持双排8位（共16触点）、2.54 mm间距、10.16 mm堆叠高度，兼顾信号完整性与空间效率；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需频繁插拔或振动环境（如轨道交通、军工设备），其镀金触点、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振结构确保长期稳定接触；  
- 可扩展性设计场景：采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装（SMT）混合安装方式，便于PCB布局优化；L型引脚（L-D版本）增强机械强度，支持盲插导向设计，提升组装良率；  
- 高速信号过渡应用（中低速）：虽非专为高频（>1 GHz）设计，但适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线互联，满足多数嵌入式MCU与FPGA子板间的电源与数据传输需求。  
该型号不适用于高压、大电流或严苛EMI环境，需配合Samtec推荐的压接/焊接工艺及PCB孔径公差使用，以保障电气性能与机械寿命。

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