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型号： FW-08-04-L-D-605-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-605-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-605-105价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-605-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-605-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-605-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-L-D-605-105 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（注：实际型号前缀“FW”常对应 Samtec 的微间距、高信号完整性板对板产品线）。该型号中，“08”通常表示8位（即8对差分信号或16路单端）、“04”指0.4mm间距、“L”为直插式（Longer contact）、“D”代表双排、后缀“605-105”标识特定接触长度、镀层（如金厚105μin）、绝缘体高度及组装配置等。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中紧凑型板间互连，如FPGA/ASIC载板与I/O扩展板之间的高速并行接口；  
✅ 通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中需兼顾信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率）与空间受限的叠接需求；  
✅ 工业自动化控制器、医疗成像设备中多层PCB堆叠结构，要求可靠插拔（耐插拔≥500次）、抗振动及0.3mm级精确对准；  
✅ 适用于-55°C～+125°C宽温环境，满足工业、航空航天嵌入式系统的严苛可靠性要求。  

该连接器采用自对准导向结构和优化的端子几何设计，有效降低串扰与阻抗突变，适用于LVDS、PCIe Gen4/5、USB 3.2等高速协议。其105μin金镀层保障长期接触稳定性，是高可靠性、小尺寸、高性能板对板互连的理想选择。（字数：398）

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