【未分类_FW-08-04-L-D-572-138】封装/厂家_FW-08-04-L-D-572-138中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-L-D-572-138

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-L-D-572-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-572-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-572-138价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-572-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-572-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-572-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-L-D-572-138 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化控制板：用于PLC主控板与扩展I/O子板间的垂直叠接，提供可靠插拔（耐插拔≥500次）与抗振动性能，适应严苛工况；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，凭借0.8mm超薄叠高（Stack Height）节省空间，且符合RoHS/无卤要求；  
4. 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板间实现高引脚数（80位）、小间距（0.5mm）互连，支持PCIe 4.0/USB 3.2高速协议；  
5. 消费类高端设备：如AR/VR头显主板与显示驱动板的紧凑叠接，利用其自校准结构（Self-Aligning Design）提升装配良率。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及增强型屏蔽设计，兼顾电气性能与机械稳定性，适用于需高可靠性、小体积和可维护性的嵌入式系统场景。

产品参数图文手册常见问题