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型号： FW-08-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-L-D-425-075 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型电子设备中可靠、可插拔的垂直堆叠互连设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性垂直互联，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在小型基站、光模块转接板或交换机子卡中实现高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3兼容）的短距堆叠连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板间的空间受限堆叠，满足IEC 60601-1对连接可靠性和EMI抑制的要求；  
- 测试测量仪器：在多层PCB模块化架构（如ATE测试载板）中提供重复插拔（≥500次）、低接触电阻（＜30 mΩ）的精密互连；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠接口，支持0.8 mm间距、4排共32位信号通道，兼顾电源与信号混合传输（含局部电源引脚）。  
该型号采用镀金触点、L型端子结构及425 µm（0.425 mm）超薄堆叠高度，配合75 µm（0.075 mm）公差控制，适用于对Z轴空间极度敏感、需频繁维护更换的模块化设计场景。

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