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型号： FW-08-04-L-D-370-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-370-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-370-140价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-370-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-370-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-370-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-L-D-370-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.370英寸（≈9.4 mm）的超低堆叠高度和140位双排引脚设计，支持高密度互连。  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的接触结构与精密端子排列，具备良好阻抗控制特性，适用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分LVDS接口，常见于FPGA载板与扩展子板间的可靠对接。  
- 可插拔/模块化架构：支持垂直直插式安装，便于模块升级与维护，广泛用于测试治具、ATE设备、通信基站基带板与射频板之间的可分离互连。  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012认证，具备良好抗振动与耐插拔性能（额定50次插拔），适用于轨道交通、军工加固设备等需长期稳定运行的场合。  
需注意：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单针＞1A）场景；实际使用时应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差要求，以确保信号完整性与机械可靠性。

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