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型号： FW-08-04-L-D-360-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-360-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-360-140价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-360-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-360-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-360-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-L-D-360-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐温（-55℃～+125℃）特性，适用于严苛环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于主板与传感器子板的垂直叠接，在有限空间内实现高引脚数（8×4=32位）与低插入力设计；  
4. 消费电子：高端AR/VR头显的主控板与显示模组叠层互联，利用其0.8mm超薄间距（0.5mm触点中心距）节省PCB空间；  
5. 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe扩展槽）中实现可插拔的高密度背板对接，支持盲插与精准导向（含定位柱与防呆键槽）。  
该型号采用镀金接触件、L型焊盘设计（L = Low Profile），配360°屏蔽罩（-D后缀）及140μm镀金厚度，兼顾EMI抑制与长期插拔寿命（≥500次），适用于需高可靠性、小体积与良好信号完整性的嵌入式叠层架构。

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