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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-04-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:8位(2×4双排)、直角插拔(L型)、带接地屏蔽设计(D系列)、0.050"(1.27 mm)间距、250 µin 金镀层、150 Ω阻抗控制优化,适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业HMI、医疗手持设备、无人机飞控模块等空间受限场景,利用其1.27 mm细间距与低高度(约5.5 mm),实现多板垂直堆叠与可靠互连; - 高速数字接口扩展:支持高达1+ Gbps的单端信号传输(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),常用于FPGA/SoC载板与功能子板(如传感器板、通信模组板)间的中短距互联; - 需要EMI抑制的环境:D系列特有的接地指与屏蔽结构,使其适用于工业自动化控制器、车载信息终端等对电磁兼容性有较高要求的场合; - 可维护性设计:直角插拔结构便于垂直安装与现场更换子板,常见于模块化测试仪器、可配置工控机背板系统。 注意:该型号不适用于PCIe、USB3.0或DDR等超高速差分协议(需选用Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列),亦非防水/高振动等级,不推荐用于严苛车载或户外暴露环境。