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型号： FW-08-04-L-D-230-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-230-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-230-138价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-230-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-230-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-230-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-L-D-230-138 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的“Micro-Fit®”或“AcceleRate®”衍生型，但FW-08-04-L-D-230-138具体对应高可靠性叠接器，常用于紧凑型高速互连）。该型号为8位（8路信号）、直插式、带锁扣与屏蔽结构的双排针/插座叠接器，触点间距0.5mm，总高约3.0mm（D=3.0mm），采用镀金接触系统，支持138Ω差分阻抗匹配（标称值），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡间高速数据互连（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接，兼顾抗振与热插拔兼容性；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对空间严苛、EMI敏感的信号链路；  
- 航空航天与国防电子中需满足高可靠性（符合IEC 60512、MIL-STD-810G）的嵌入式计算模块堆叠。  

其230°C耐高温回流焊兼容设计、138Ω阻抗优化及低串扰结构，特别适配USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速协议（速率可达8–10 Gbps），在有限板间距（如5–8mm）下实现稳定信号完整性。不适用于大电流电源连接或户外暴露环境。

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