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- 型号： FW-08-04-L-D-200-150
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-200-150封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-L-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其型号中“08”表示8位（即8路信号），“04”代表0.04英寸（1.016 mm）间距，“L”为直角插头（Low-profile），"D"表示双排、反向压接结构，“200-150”指触点长度200 mil（5.08 mm）、中心距150 mil（3.81 mm），具备15 A额定电流与3 Gbps信号传输能力。 该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）； - 工业自动化控制模块（PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠）； - 医疗成像设备（如便携式超声主机内FPGA子板与传感器接口板的低高度连接）； - 航空航天与军工电子（抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）下的加固型板级堆叠）； - 测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe系统中高速数字采集子卡与载板的可插拔对接）。 其金手指镀层（Au 30 µin）、自对准导向结构及±0.15 mm插拔容差，确保了反复插拔下的稳定接触与EMI抑制，特别适合需频繁维护、高密度布局且不允许多层PCB转接的应用。
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