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型号： FW-08-04-L-D-195-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-L-D-195-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-L-D-195-155价格参考。SAMTECFW-08-04-L-D-195-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-L-D-195-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-L-D-195-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-L-D-195-155 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的PCB堆叠中实现多层板间电源与高速数据（如MIPI、LVDS）可靠传输；  
- 嵌入式计算模块：如COM Express或SMARC载板与核心模块的对接，195 mil（≈4.95 mm）堆叠高度与155 mil（≈3.94 mm）端子长度兼顾机械稳定性与轻薄需求；  
- 测试测量仪器：模块化架构中用于功能子板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）的快速更换与高密度互连。  

该连接器采用镀金触点、L型引脚结构及自对准导向设计，支持0.8 mm间距、8排×4列（32位）配置，兼具EMI抑制与热插拔兼容性（需配合系统设计），适用于需要高可靠性、小体积及可维护性的中高端电子系统。

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