【未分类_FW-08-04-G-D-520-150】封装/厂家_FW-08-04-G-D-520-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-G-D-520-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-G-D-520-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-520-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-520-150价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-520-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-520-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-520-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-520-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但结构特征匹配）。该型号为8位（08路）信号通道，直角插头式，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D），间距0.050"（1.27mm），堆叠高度5.20mm，尾部焊接端子长度1.50mm。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统内部板间互连，如通信设备（光模块转接板与主控板）、测试测量仪器（PXI/AXIe载板与功能子卡）；  
• 紧凑型工业控制器中CPU主板与扩展I/O板的垂直或平行叠接；  
• 医疗电子设备（如便携超声主机与传感器接口板）中需兼顾EMI抑制与空间受限的场景；  
• 航空航天及车载计算单元中对振动耐受性（通过锁扣结构与应力释放设计）和信号完整性（差分对支持、低串扰布局）有要求的板级互联。

其150μm镀金厚度、精密冲压端子及优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于≤3 Gbps数据速率（如USB 2.0、UART、SPI、部分LVDS链路），不适用于PCIe或高速SerDes。安装时需配合对应插座（如FW-08-04-S-D-520-150）及推荐PCB焊盘尺寸，确保共面性与插拔寿命（≥500次）。

产品参数图文手册常见问题