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  • 型号: FW-08-04-G-D-470-165
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-470-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-470-165价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-470-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-470-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-G-D-470-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-470-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持8位信号传输(08表示位置数),采用双排、直角插接设计(G表示Gold contact,D表示Dual row),带接地屏蔽结构(增强EMI抑制),触点间距0.050"(1.27 mm),总高约4.70 mm(470代码),配1.65 mm PCB焊盘间距(165代码),适用于细间距PCB堆叠。

主要应用包括:  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡(如IO扩展板、FPGA载板与夹层卡);  
- 医疗电子设备(如便携式超声仪、内窥镜主机)中多层PCB间的紧凑堆叠;  
- 通信设备(小基站、光模块接口板)中高速数字信号(支持≤1 Gbps LVDS级速率)的短距垂直互连;  
- 测试测量仪器(ATE接口板、探针卡适配器)中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)的可靠连接。

其无卤、符合RoHS及IEC 61249-2-21标准,适用于自动化SMT贴装,适合批量生产。注意:虽支持一定高速性能,但非专为PCIe或USB3.0等超高速协议优化,设计时建议结合信号完整性仿真使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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