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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-400-300由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-400-300价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-400-300封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-400-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-G-D-400-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-04-G-D-400-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机与路由器中主板与子卡间的紧凑互连,支持高速信号(如PCIe、USB 3.2、SATA)可靠传输; 2. 工业自动化控制:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠连接,在空间受限且需抗振动的工控环境中提供稳定电气接触; 3. 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜主机及影像处理模块中实现多层PCB高效堆叠,满足低插拔力、高可靠性及EMI抑制要求; 4. 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板(Carrier Board)之间的小间距(0.5mm pitch)、高引脚数(8×4阵列)互连,兼顾热插拔兼容性与信号完整性; 5. 测试与开发系统:作为FPGA/ASIC评估板的可拆卸叠接接口,便于快速原型验证与模块化升级。 该型号具备镀金触点、耐高温(符合IPC-J-STD-020)、300次插拔寿命,并支持盲插导向设计,适用于严苛环境下的高可靠性垂直互连需求。