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型号： FW-08-04-G-D-375-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-375-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-375-090价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-375-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-375-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-375-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-G-D-375-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C），适应严苛工况；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8mm间距、375μm超低堆叠高度（375mil ≈ 9.5mm）及90°弯角（D = Right-Angle）设计，节省空间并优化PCB垂直堆叠布局；  
- 嵌入式计算模块：在COM Express、SMARC等标准载板与模块间实现高引脚数（8×4 = 32位双排）电源与信号传输，支持高达10 Gbps的串行数据速率（需配合适当叠高与阻抗控制）；  
- 航空航天与国防电子：通过IPC-620/610认证，具备优异的机械锁紧（G = Gold-plated contacts, D = Dual-beam contact）和抗冲击性能，适用于机载航电子系统板级互联。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及预镀锡焊尾，兼容回流焊工艺，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速需求的板对板垂直互连场景。

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