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型号： FW-08-04-G-D-354-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-354-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-354-090价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-354-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-354-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-354-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-354-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（得益于优化的端子设计和阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）、AI加速卡与载板间的高速数据通道；  
3. 医疗与测试设备：在空间受限且需频繁插拔维护的便携式诊断仪、ATE自动测试设备中，提供可靠、可重复的机械对接与电气连接；  
4. 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内MCU板与传感器处理板的刚性叠接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）；  
5. 消费电子模组化设计：如高端平板电脑或AR/VR设备中，实现主板与显示/传感模组的可拆卸垂直互连，兼顾信号完整性与装配便捷性。  

该型号具备0.8mm间距、8位（双排×4）、直角焊接（G=Gold plating, D=SMT, 354=0.8mm pitch, 090=0.9mm height），适用于高I/O密度、低侧高（仅0.9mm）及高振动环境下的精密板级互连需求。实际选型需结合PCB堆叠高度、信号速率、热管理及合规性（如RoHS、无卤）综合评估。

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