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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、网络交换机背板与子卡之间的垂直/共面互连,支持紧凑布局与信号完整性要求; 2. 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(额定500次)特性; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,满足小型化与EMI抑制需求(带接地屏蔽设计); 4. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化数据采集系统中实现可更换功能板的快速装卸与高频信号传输(支持高达10 Gbps差分速率,依布线优化而定); 5. 航空航天与国防电子:适用于加固型航电模块、雷达前端板间互连,符合RoHS及无铅工艺,工作温度范围-55°C至+125°C。 该型号为8排×4列(32位)、0.050"(1.27mm)间距、3.50mm总高、6.5mm叠接高度,带镀金触点与机械锁扣结构,确保长期接触稳定性和抗误插性能。适用于需频繁维护、空间受限且对电气可靠性要求严苛的板级互连场景。