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型号： FW-08-04-G-D-230-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-230-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-230-138价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-230-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-230-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-230-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-230-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持8位信号传输（08表示位置数），采用双排、直角插拔设计（G = Gold contact, D = Dual row, 230 = 2.54 mm pitch），带接地屏蔽结构（-138 后缀通常对应带屏蔽罩与增强EMI抑制版本），适用于高速数字信号（如LVDS、USB 2.0等）或中等速率总线传输。

常见应用包括：工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接；医疗设备中主控板与传感器/显示模组的紧凑互连；通信模块（如小基站、边缘计算单元）中基带板与射频板的垂直叠接；以及测试测量设备中多层PCB的可拆卸模块化架构。

其镀金触点（138 µin）、高插拔寿命（≥500次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）确保在严苛环境下的长期可靠性。同时，2.30 mm超低连接高度（标称值）特别适合超薄设备或需要多层堆叠且严格控制Z轴空间的设计。

综上，该连接器适用于对尺寸、信号完整性、机械稳定性及EMI性能均有较高要求的嵌入式、工业及通信类板对板垂直互连场景。

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