【未分类_FW-08-04-G-D-210-090】封装/厂家_FW-08-04-G-D-210-090中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-G-D-210-090

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-G-D-210-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-210-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-210-090价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-210-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-210-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-210-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-210-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（如 PCIe、USB 3.0 或 LVDS），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主处理器板之间的可靠高速连接（信号完整性经优化，间距0.8mm，触点镀金，接触电阻稳定）；  
- 可插拔/可维护架构：凭借双排针+双排母结构（G系列，带导向柱与锁扣设计）、210µm接触长度和90µm压配公差，适用于需频繁拆装的模块化系统（如通信基站基带单元、边缘计算节点）；  
- 高可靠性环境：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电背板互联等对振动耐受与长期稳定性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/线），主要承担信号互联功能。

产品参数图文手册常见问题