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型号： FW-08-04-G-D-200-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-200-170价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-200-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-200-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于主控板与扩展I/O板、电源管理板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式影像模块或监护仪主板与传感器子板的连接，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求（该型号含接地屏蔽结构）；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或自定义夹层架构中实现快速可更换功能板的机械定位与电气对接；  
- 航空航天与国防电子：适用于严苛环境下的加固型背板互连，符合RoHS及部分MIL-STD-202测试标准（需结合具体配置验证）。  

该型号采用0.050"（1.27mm）间距、8位双排结构，带导柱导向、防误插设计及镀金触点，支持高达3A/触点的电流与高速信号（可达5 Gbps，适用于USB 2.0、UART、SPI等中速总线），工作温度范围-55°C～+125°C。其200 mil（5.08mm）堆叠高度与170 mil（4.32mm）安装高度适配多层PCB空间约束，广泛用于需频繁维护、模块升级或空间受限的精密电子系统。

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