【未分类_FW-08-04-G-D-200-125】封装/厂家_FW-08-04-G-D-200-125中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-04-G-D-200-125

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-04-G-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-200-125价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-G-D-200-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其型号中“08”表示8列，“04”表示4行（即32位），“G”代表镀金触点，“D”表示直插式（Dual-row, Through-hole），而“200-125”分别指针距为2.54 mm（0.100"）和1.27 mm（0.050"）双排错位设计，支持高引脚密度与良好信号完整性。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式系统中，如：工业控制PLC模块间的堆叠扩展、医疗设备中多层PCB的功能板互联（如主控板与传感器板）、通信设备（如小型基站、光模块转接板）中的背板与子卡对接，以及测试测量仪器中可插拔功能模块的快速装配。其125 µin（≈3.2 µm）厚金层提供优异耐磨性与低接触电阻，适用于频繁插拔或长期服役场景；通孔焊接结构增强机械强度与抗振动性能，适合严苛环境。

此外，FW系列具备良好的EMI抑制特性（通过接地引脚优化布局）和-55°C至+125°C宽温工作能力，亦见于航空航天及车载电子的次级互连应用（非直接动力系统）。需注意：该型号为通孔型，不适用于表面贴装产线，设计时应预留足够底部净空以容纳叠接高度（约12.5 mm）。

产品参数图文手册常见问题