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  • 型号: FW-08-04-G-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其规格为8行×4列(32位),带接地屏蔽(G)、直插式(D)、0.100"(2.54mm)间距,配200Ω受控阻抗设计与100Ω差分对支持,适用于高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,利用其差分对特性和阻抗匹配能力保障SerDes(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA)信号完整性;  
- 工业与医疗成像系统:在紧凑型CT/MRI控制板与传感器子板之间提供可靠、可插拔的高引脚数连接,满足EMI抑制与振动耐受要求;  
- 嵌入式计算平台:用于FPGA/ASIC载板与扩展子板(如AI加速卡、采集卡)的堆叠互联,支持热插拔设计与高可靠性运行;  
- 航空航天与国防电子:在空间受限的航电模块中实现多层PCB间稳固叠接,符合IPC-6012 Class 2/3标准及部分MIL-STD-202环境测试要求。

该型号采用镀金触点、UL94V-0绝缘材料及精密定位结构,兼顾电气性能、机械稳定性和长期插拔寿命(≥500次),适用于对密度、信号质量与可靠性均有严苛要求的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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