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型号： FW-08-04-G-D-175-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-175-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-175-071价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-175-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-175-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-175-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-G-D-175-071 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板的垂直叠接，提供稳固机械锁扣与抗振动性能，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借仅1.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和0.4 mm间距，节省PCB空间，便于多层模块化集成；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的紧凑互连，支持盲插（Blind-Mate）装配，提升产线效率；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可更换功能子卡与载板的快速对接，具备优异的插拔寿命（≥500次）及信号完整性（低串扰、阻抗可控）。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及双点接触结构，确保长期可靠性；D型（Dual-Row, 8×4=32位）配置兼顾电源与高速信号混合传输能力，适用于需高引脚密度与小型化的嵌入式系统。

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