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型号： FW-08-04-G-D-125-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-G-D-125-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-G-D-125-275价格参考。SAMTECFW-08-04-G-D-125-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-G-D-125-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-G-D-125-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-G-D-125-275 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8mm超细间距与12.5mm/27.5mm双高度可选设计，支持多层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。  
- 高速数字信号互联：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC、SoC等处理器与载板或扩展子板间的中低速至高速（≤3 Gbps）数据传输（如PCIe Gen1/2、USB 2.0、LVDS等），满足信号完整性要求。  
- 可插拔/可维护架构：用于需现场升级或模块更换的设备（如通信基站基带单元、测试仪器功能卡），通过坚固的双排接触结构和防误插导向设计，保障反复插拔可靠性。  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（G表示Gold over Nickel）及符合RoHS/REACH标准的材料，适用于工业自动化、车载信息娱乐系统（非动力域）等对耐腐蚀与长期稳定性有要求的场景。  
该型号不适用于高压大电流或极端振动环境，典型工作温度范围为–40°C 至 +105°C，常配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列高速方案协同使用。

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