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型号： FW-08-04-F-D-635-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-635-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-635-075价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-635-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-635-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-635-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-635-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（08-position）、直插式（F = Female receptacle）、带固定法兰（D）、镀金触点、间距0.075英寸（1.905 mm），总高度约6.35 mm（0.25"），适用于紧凑型垂直堆叠应用。

典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板或人机界面（HMI）中实现主板与子板间的可靠垂直互连，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜成像模块等空间受限系统，利用其小尺寸和0.075"细间距满足高集成度需求；  
- 通信与网络设备：用于基带处理板与射频子板之间的高速数字接口（支持≤1 Gbps LVDS/USB 2.0等中速信号），具备良好阻抗一致性与EMI抑制能力；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可插拔功能板的快速堆叠与更换，提升产线维护效率。  

该连接器采用耐高温LCP材料，支持无铅回流焊（符合RoHS/REACH），工作温度范围-55°C至+125°C，适用于严苛环境。其浮动设计（±0.15 mm X/Y补偿）可缓解PCB组装公差与热胀冷缩影响，提升长期连接可靠性。

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