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型号： FW-08-04-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-04-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，总高仅 9.0 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、POCT诊断仪）、无人机飞控板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
2. 高性能计算模组：用于 FPGA 加速卡、AI 边缘计算模块中，主控板与扩展子板（如接口子卡、传感器阵列板）之间的稳定堆叠连接，支持高达数 Gbps 的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制）；  
3. 消费电子小型化设计：如高端可穿戴设备基带板与射频板叠装、折叠屏手机内部多层PCB互联，兼顾高插拔寿命（≥500次）与抗振动可靠性；  
4. 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于模块化调试与快速原型验证。  

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带定位柱与防误插设计，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 及无卤要求，适用于严苛工业与医疗环境。其 8×4（32位）信号配置及 500 µm 引脚间距，专为高I/O密度与微型化需求而优化。

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