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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-270-360由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-270-360价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-270-360封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-270-360参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-270-360 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-04-F-D-270-360 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括:8位(08)、4排(04)、全屏蔽(F)、直角插拔(D)、270μin(约6.86μm)金镀层厚度、360Ω/min 接触电阻规格,支持0.5mm间距、1.27mm堆叠高度(典型),具备优异的信号完整性与抗振性能。 该连接器主要应用于对空间紧凑性、高频信号传输及可靠性要求严苛的场景: • 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连,满足PCIe 4.0/USB 3.2等高速差分信号传输需求; • 工业自动化控制器:在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接,耐受振动与宽温(-55℃~+125℃); • 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机与传感器模组的可插拔连接,兼顾EMI屏蔽与小型化; • 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中连接计算单元与传感器接口板,符合AEC-Q200可靠性标准(需确认具体版本)。 其270μin厚金镀层确保长期插拔(≥500次)下的接触稳定性,360Ω/min低接触电阻保障电源/信号低损耗,D型直角结构优化PCB布局空间。适用于需要频繁维护、高密度集成且环境严苛的嵌入式系统。