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  • 型号: FW-08-04-F-D-200-500
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-200-500由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-200-500价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-200-500封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-200-500参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-200-500 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-F-D-200-500 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计;  
2. 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输,具备抗振动与长期插拔稳定性;  
3. 医疗电子设备:在便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统中实现多层PCB间高速(支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号完整性)、低串扰互连;  
4. 测试测量仪器:模块化仪器(如PXIe平台)中子卡与背板的快速对接,支持0.5mm间距、8排双列接触结构,满足高引脚数(共80位)与2.00mm堆叠高度需求;  
5. 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器内部计算板与传感器接口板的板间连接,符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性要求(需结合具体应用验证)。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插导向设计,支持盲插与热插拔友好操作,广泛应用于对空间、可靠性及信号完整性要求严苛的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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