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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-200-255由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-200-255价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-200-255封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-200-255参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-200-255 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-200-255 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带单元、网络交换机与路由器的背板互连,支持多层PCB紧凑堆叠,节省空间并提升信号完整性。 - 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连,具备良好抗振动与热循环稳定性。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中,实现主板与功能子板(如图像处理板、传感器接口板)间的可插拔连接。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中,作为标准夹层卡(如PXI/AXIe兼容结构)的互连方案,支持快速更换功能模块。 该型号采用镀金触点、2.00 mm垂直间距、8×4(32位)双排针设计,带防误插键槽与255 N(约26 kgf)高保持力,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于需频繁插拔、长期稳定运行及较高EMI抑制要求的场景。其D型(Dual-beam)接触结构确保低接触电阻与高机械寿命(≥500次插拔),是高性能板对板互连的优选方案。