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  • 型号: FW-08-04-F-D-200-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-200-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-200-180价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-200-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-200-180 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位(08-position)、直角插头(F = Female),采用双排针脚设计,间距0.050"(1.27 mm),总高2.00 mm(200 mil),配接高度1.80 mm(180 mil),带防呆键槽与牢固的压接式接触结构,支持高达10 Gbps的信号完整性(适用于高速差分对应用)。

典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄堆叠高度实现多层PCB垂直互连;  
- 高速通信模块:在FPGA载板、AI加速卡或5G小基站基带板中,作为可靠、低串扰的板间互连方案,支持SerDes信号传输;  
- 消费电子内部扩展:用于平板电脑、智能终端的主板与功能子板(如摄像头模组、触控板)之间的可拆卸叠接;  
- 测试与开发平台:因插拔寿命高(≥500次)、定位精准,常用于原型验证和模块化评估套件中,便于快速更换功能板。

该连接器具备优异的抗振性、耐高温(-55℃~+125℃)及RoHS/REACH合规性,适用于高可靠性要求的工业、医疗及通信领域。
产品参数 图文手册 常见问题
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