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  • 型号: FW-08-04-F-D-200-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-200-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-200-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-04-F-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其型号中“08”表示8位(即8路信号)、“04”代表0.04英寸(1.02 mm)间距,“F”为直式(Female)母座,“D”表示双排错位(Dual-row, staggered)结构,“200-150”指触点接触长度200μm、镀金厚度150μin(约3.8μm),确保高可靠性插拔与信号完整性。

该连接器典型应用于空间受限、需高密度互连的嵌入式电子系统,如:通信设备(小基站、光模块转接板)、工业控制主板扩展接口、医疗成像设备内部子板堆叠、测试测量仪器(ATE)的模块化载板互联,以及无人机飞控与传感器板间的刚性垂直堆叠。其0.5mm超薄高度(含PCB)、支持高达10 Gbps差分速率(配合优化叠层设计)、耐插拔次数≥500次,并具备良好抗振性与EMI抑制能力(通过接地引脚优化),适用于严苛环境下的紧凑型板级互连方案。不适用于大电流供电或高频射频主链路,主要承担高速数字信号(如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS)及电源/地的混合传输。
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