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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-200-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-200-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-04-F-D-200-090 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的板间垂直或平行堆叠互连场景。其型号中“08”通常表示8位(8针),“04”可能指0.4mm间距,“D-200-090”表明触点镀层为全金(D=Gold over Nickel),载流能力约0.5A/针,工作温度范围一般为-40℃~105℃,适用于工业级可靠性要求。 典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或显示屏柔性板之间的紧凑型垂直连接; - 工业控制:PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板的可插拔叠接设计,便于维护升级; - 医疗设备:便携式超声探头、内窥镜图像处理板与传感器板间的低高度(Z轴方向≤1.0mm)、抗振动板对板连接; - 通信模块:5G小基站基带板与射频前端板的高信号完整性互连,支持USB 2.0或UART等低速总线传输; - IoT终端:多层PCB堆叠结构(如主控+电源管理+无线模组)中实现免线缆、免焊接的模块化装配。 该连接器具备防误插设计(极性键槽)、良好插拔寿命(≥30次)、抗冲击及耐候性,适用于空间受限、需频繁拆装或批量自动化贴装的场景。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘公差与压接高度,避免应力损伤。