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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-04-F-D-070-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-04-F-D-070-140价格参考。SAMTECFW-08-04-F-D-070-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-04-F-D-070-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-04-F-D-070-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-04-F-D-070-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:8位(08)、4排(04)、直角插头(F)、双端接触(D)、0.070"(1.78mm)触点间距、140mil(3.56mm)堆叠高度。 该型号主要应用于空间受限、需高可靠性板间互连的电子系统中,典型场景包括: ✅ 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连),支持信号完整性要求较高的差分对布线; ✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接,兼顾抗震性与插拔寿命(≥500次); ✅ 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需低插入力、防误插设计的模块化架构; ✅ 航空航天及车载电子中对温度循环(-55°C~+125°C)、抗振动有严苛要求的加固型板级互联; ✅ 服务器与AI加速卡中GPU/CPU载板与子卡之间的短距、高引脚数垂直连接,支持盲插导向结构。 其镀金触点(30µ″)、UL94V-0阻燃外壳及符合RoHS/REACH标准的设计,确保在严苛环境下的电气稳定性和长期可靠性。适用于需要频繁维护、模块热插拔或高组装密度的嵌入式系统。