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型号： FW-08-03-LM-D-223-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-LM-D-223-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-LM-D-223-065价格参考。SAMTECFW-08-03-LM-D-223-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-LM-D-223-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-LM-D-223-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-LM-D-223-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现主控板与扩展板/IO板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板间的精密叠接，低插入力（LM系列）便于狭小空间装配；  
4. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中，连接MCU核心板与电源管理/接口子板，符合AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级，但广泛用于二级模块）；  
5. 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中用于快速更换功能卡，支持盲插（Blind-Mate）设计，提升产线维护效率。  
该型号采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）式接触结构，间距0.8mm，8位双排，总长22.3mm，高度仅6.5mm，适用于空间受限、需频繁拆装或高信号完整性要求的垂直/直角叠接场景。

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