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型号： FW-08-03-LM-D-223-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-LM-D-223-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-LM-D-223-065-A价格参考。SAMTECFW-08-03-LM-D-223-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-LM-D-223-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-LM-D-223-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-LM-D-223-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号为8位（08）、3mm间距、直插式（LM = Low Profile, Vertical Mount）、带差分对优化结构（D表示双排、可能支持高速信号）、镀金触点、配接高度6.5mm（065），适用于紧凑型精密堆叠。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G小基站、光模块转接板（如QSFP-DD/CPO接口载板）、网络交换机背板子卡中，实现主板与夹层卡间的高速串行链路（支持 PCIe 4.0/5.0、USB4 或 25+ Gbps 通道）；  
2. 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式控制系统、内窥镜图像处理模组、便携式超声设备等，满足高可靠性、抗振动及有限空间下的稳定板间互连；  
3. 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与AI协处理器子板之间提供低串扰、阻抗受控的垂直互连，支撑高带宽内存与控制信号传输；  
4. 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义测试平台中，用于可更换功能板的快速堆叠与信号复用。

其0.3mm端子厚度、精确共面度（≤0.05mm）及223系列接触系统，确保多次插拔后仍保持低接触电阻与信号完整性，适用于需频繁维护或现场升级的场景。注：实际应用须结合其详细规格书（如插入力、耐久性、EMI屏蔽选项等）进行PCB布局与压接工艺验证。

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