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- 型号： FW-08-03-LM-D-100-150-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-LM-D-100-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-LM-D-100-150-P价格参考。SAMTECFW-08-03-LM-D-100-150-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-03-LM-D-100-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-LM-D-100-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-LM-D-100-150-P 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（100–150 mil 即约 2.54–3.81 mm）垂直堆叠的电子系统，如通信设备中的基带与射频子板互连、服务器主板与扩展子卡（如 PCIe 加速卡、FPGA 夹层模块）间的可靠对接；工业控制与医疗成像设备中需抗振动、耐插拔（标称≥500次）的紧凑型模块化结构；以及测试测量仪器中需要低串扰、阻抗受控（支持高速信号，兼容 1–2 Gbps 差分速率）的可分离式功能板连接。该型号采用双排针+双排插座（LM = Low Profile, Dual-Contact）、表面贴装（SMT）设计，带接地屏蔽选项（D 表示带屏蔽罩），适用于严苛EMI环境；150 mil 堆叠高度兼顾机械稳定性与空间效率，适合多层PCB垂直集成。广泛用于要求高可靠性、可维护性及量产一致性的嵌入式系统和高端电子模块中。
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