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型号： FW-08-03-L-D-303-078-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-303-078-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-303-078-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-303-078-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-303-078-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-303-078-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-303-078-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生设计，专为紧凑型高速互连优化。其典型应用场景包括：

1. 通信与网络设备：用于 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接卡、交换机/路由器背板与子卡之间的垂直或夹层堆叠，支持 PCIe 5.0、USB4、25+ Gbps SerDes 信号完整性需求。

2. 高性能计算与AI加速器：在GPU/CPU扩展卡、AI训练模组（如NVIDIA HGX平台兼容设计）中实现主板与协处理器板的可靠板对板连接，具备优异的抗振动与插拔耐久性（≥500次）。

3. 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的加固型工控机、医用成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB的模块化堆叠，满足IPC Class 2/3标准及UL94 V-0阻燃要求。

4. 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡适配板、模块化功能载板中提供可重复插拔、低串扰（<–35 dB@10 GHz）的稳定接口。

该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、LCP绝缘体和精密冲压端子，工作温度–55°C～+125°C，支持0.8 mm间距、8排×3列（共24位）信号传输，带接地屏蔽结构，适用于需兼顾高速、高密与长期可靠性的严苛嵌入式互连场景。

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