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型号： FW-08-03-L-D-303-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-303-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-303-075价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-303-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-303-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-303-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-303-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识常为“-”，代表无显性品牌标或默认为Samtec原厂型号）生产。该型号属于其FireFly™或Micromod系列高密度、低剖面板对板互连产品，典型特征为：8位（08）、3.0mm堆叠高度（03）、直插式（L型引脚）、双排、带锁扣（D）、镀金触点、303系列接触件、0.75mm间距。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间的高可靠性、抗振动信号传输；  
2. 工业控制与自动化：在紧凑型PLC模块、HMI人机界面、运动控制器中实现多层PCB垂直互联，满足IP防护与长期插拔需求；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板组间连接，兼顾小尺寸、低插入力与信号完整性；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为功能子板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与背板间的可拆卸接口，便于维护升级；  
5. 边缘计算终端：AI推理模组与散热底板、电源管理板的堆叠连接，在有限空间内支持1–3 Gbps/lane差分信号传输（需配合阻抗匹配设计）。

其0.75mm细间距、低至3.0mm堆高及加固锁扣结构，特别适用于空间受限、需频繁维护或存在机械冲击的嵌入式系统场景。实际应用中需严格遵循PCB焊盘设计规范及压接力要求，以确保长期接触稳定性和信号完整性。

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