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型号： FW-08-03-L-D-295-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-295-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-295-100-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-295-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-295-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-295-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-295-100-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的可插拔堆叠连接，便于模块化维护与升级；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限环境下实现多层PCB可靠堆叠，兼顾EMI抑制与热管理；  
- 嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡）：连接载板（Carrier Board）与FPGA/ASIC子卡，支持0.5mm间距、8排针脚（FW系列标准），提供稳定电源与高速数据通道（兼容PCIe Gen3/USB 3.2等）；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能板快速更换，D型（Dual-Contact）结构提升插拔寿命与接触可靠性。  

该型号采用镀金触点、L型引脚（垂直焊接）、295mil（≈7.5mm）堆叠高度及100Ω受控阻抗设计，适用于需高频性能（>5GHz）、高可靠性及长期振动环境的应用场景。

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