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型号： FW-08-03-L-D-287-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-287-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-287-075-A价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-287-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-287-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-287-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-287-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能电子系统设计，典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连，支持频繁插拔与振动环境；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板等空间受限的叠层架构中实现高速信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等协议）低损耗传输；  
- 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，满足高可靠性、低EMI及严格尺寸要求（0.8 mm端子间距，7.5 mm总高）；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能子板与背板间的快速对接，支持盲插与精准导向；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板之间提供稳定电源（额定电流3A/针）与高速差分对并行布线，兼顾散热与机械稳定性。  
其镀金触点、双梁接触结构及287位高密度布局，确保长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于需高密度集成、严苛环境适应性及可维护性的嵌入式系统。

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