【未分类_FW-08-03-L-D-285-065-P】封装/厂家_FW-08-03-L-D-285-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-L-D-285-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-L-D-285-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-285-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-285-065-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-285-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-285-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-285-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-285-065-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端与数字处理板之间的高速垂直互连，支持信号完整性要求较高的中短距（≤10mm）堆叠。  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板、电源管理板之间实现可靠、可插拔的模块化堆叠，便于维护与升级。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，在有限空间内提供稳定机械锁扣（该型号含双列接触+定位柱+防误插结构）和65µm金镀层，保障长期插拔寿命（≥500次）及低接触电阻（＜30mΩ）。  
- 边缘计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的垂直互连，支持PCIe Gen4等高速协议（经SI仿真验证），间距0.8mm，总高仅6.5mm，兼顾散热与布线灵活性。  
注：该型号额定电流2A/芯，工作温度–55℃～+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小尺寸及批量装配（支持自动光学检测AOI）的严苛环境。

产品参数图文手册常见问题