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型号： FW-08-03-L-D-280-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-280-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-280-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-280-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-280-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-280-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-280-075-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ Micro-Fit 兼容设计）。其关键参数包括：8位（08）、3.0mm堆叠高度（03）、直角插头（L型）、双排、280μm触点间距、0.75mm端子中心距、带压接式引脚（P）、卷带包装（TR）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可维护性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连（支持高达25+ Gbps差分速率，需配合适当叠高与阻抗控制）；  
- 工业自动化控制器：主控板与I/O扩展板之间的模块化堆叠，便于现场升级与故障隔离；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在紧凑腔体内实现主板与传感器子板的可靠、可插拔连接；  
- 高端消费电子：AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的垂直叠接，兼顾轻薄与抗振动性能；  
- 测试测量仪器：模块化架构中功能卡与背板的快速装卸连接，提升产线调试与维修效率。

其镀金触点、精密定位结构及符合RoHS/REACH的环保工艺，确保长期插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻，适用于高可靠性场景。需注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接工艺及叠装公差（±0.1mm），以保障机械对准与电气性能。

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