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型号： FW-08-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O子板与主控板间的可靠信号传输，具备良好抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB高效互联，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器前端板中，提供8位（08-position）差分对支持，适配270Ω特性阻抗需求（D系列为差分优化设计），配合0.065"（1.65mm）超薄叠高，节省垂直空间；  
- 嵌入式系统与边缘计算终端：用于CPU核心板与功能子板（如Wi-Fi/5G模组、传感器集线板）的可分离式连接，便于维护升级。  

该型号采用镀金触点、宽温（–55°C 至 +125°C）材料及防误插结构，适用于需兼顾高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）、高可靠性及小型化的严苛环境。

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