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型号： FW-08-03-L-D-258-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-258-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-258-100价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-258-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-258-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-258-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-L-D-258-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、8位（2×4双排）结构，带屏蔽罩（“D”表示带接地屏蔽）、直插式（L型引脚）、镀金触点，额定电流每针0.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中的紧凑型模块互连，如FPGA/ASIC开发板与载板间的信号与电源传输；  
✅ 工业控制与医疗设备中需可靠、抗干扰连接的嵌入式子板堆叠（如传感器调理板、通信协处理器板）；  
✅ 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中满足EMI要求的垂直叠接方案；  
✅ 航空航天及车载电子中对振动耐受性、热稳定性和长期可靠性有严苛要求的板级互联。  

其屏蔽设计（D系列）有效抑制串扰与辐射噪声，适用于USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速总线，以及部分千兆以太网（需注意阻抗匹配与串扰控制）。不推荐用于PCIe或DDR高速并行总线等高频场景。安装方式为表面贴装（SMT），适配自动化产线，支持回流焊工艺。  

综上，该连接器适用于空间受限、需电磁兼容性保障及长期稳定运行的中高端嵌入式板对板垂直互连场景。

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