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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:8位(2×4双排)、直角插头(L型)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Locking),触点间距0.100"(2.54 mm),额定电流3A/针,工作温度-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求。 该型号典型应用于需紧凑堆叠、中等信号完整性及可靠机械锁固的嵌入式系统场景,例如: - 工业控制模块中主控板与扩展I/O子板的垂直叠接; - 医疗设备(如便携式监护仪)内主板与显示/传感子板的刚性互连; - 通信设备(小型基站、边缘计算单元)中基带板与射频板的板间互联; - 航空航天与国防领域对振动耐受性要求较高的加固型单板计算机堆叠结构。 其0.065"(1.65 mm)超薄堆叠高度和自对准双梁接触设计,兼顾空间受限环境下的装配容差与插拔寿命(≥500次),适用于无需高速差分信号(如USB、PCIe)但强调长期稳定性和可维护性的中低速并行接口(如GPIO、UART、SPI、I²C总线扩展)。不推荐用于高频模拟或高速数字传输场景。