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- 型号： FW-08-03-L-D-230-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-230-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、直插式（L型引脚）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking）、间距0.100"（2.54 mm），总长23.0 mm，堆叠高度6.5 mm，采用镀金接触面与高温LCP绝缘体，支持高达10 Gbps信号完整性。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰设计保障高速差分信号传输； - 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展板的可靠垂直堆叠； - 医疗成像设备：用于超声或内窥镜主机内部多层PCB的稳固连接，满足EMI抑制与振动耐受要求； - 边缘AI计算模块：在小型化AI加速卡与载板之间提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的稳定接口； - 航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS/无卤素、宽温（–55°C ~ +125°C）及抗冲击特性，适用于机载航电板级互联。 该连接器不适用于大电流（额定电流仅0.5A/触点）或高电压场景，主要面向中低功率、高可靠性、高密度信号互联需求。
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图文手册
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