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  • 型号: FW-08-03-L-D-225-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-225-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
- 高密度电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡(如GPU加速卡、FPGA载板)之间的垂直或夹层式堆叠连接;  
- 工业控制与嵌入式系统:用于紧凑型工控机、边缘计算模块中多PCB层级间的可靠信号与电源传输(支持差分对及电源引脚混合布局);  
- 医疗成像设备:在CT/MRI等设备的小型化模块间实现高速、抗振动的稳定连接,满足EMI抑制与长期插拔可靠性要求(该型号具225μm超薄叠高、100Ω阻抗控制及镀金触点);  
- 测试与自动化设备:作为可插拔功能子板(如ADC/DAC模块、传感器接口板)的快速更换接口,便于维护与升级;  
- 航空航天与车载电子:适用于空间受限、需耐冲击与宽温工作的场景(工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/无卤要求)。  
该型号支持8位信号通道(3×0.8mm间距排针+2×电源引脚),带极化结构与防误插设计,适用于自动化SMT贴装,广泛服务于对尺寸、信号完整性与机械鲁棒性均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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