【未分类_FW-08-03-L-D-225-065-P】封装/厂家_FW-08-03-L-D-225-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-L-D-225-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-L-D-225-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-225-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-225-065-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-225-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-225-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-225-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-225-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数（如08×03排针/排母、2.54mm（0.1"）间距、225mil（5.72mm）堆叠高度、65µm金镀层、垂直插拔设计）决定了其典型应用场景：

广泛应用于空间受限、需可靠信号与电源传输的嵌入式系统中，例如：工业控制模块（PLC子板互联）、医疗设备（内窥镜成像模块与主控板间高速数据连接）、通信设备（基站射频前端与基带板间的紧凑互连）、测试测量仪器（多层功能板堆叠，支持高频信号完整性）以及航空航天电子系统（轻量化、抗振动的板级互连方案）。

该型号支持高达3A/触点的电流承载能力与1GHz以上信号完整性（得益于优化的阻抗匹配和屏蔽设计），适用于LVDS、USB 2.0等中速串行接口；其无铅兼容、符合RoHS标准，并具备优异的机械耐久性（≥500次插拔），适合需长期稳定运行的严苛环境。不适用于高频射频（如5G毫米波）或大功率电源主干路，但作为中等密度、中等速率的模块化板间互联方案具有高可靠性与装配灵活性。

产品参数图文手册常见问题