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型号： FW-08-03-L-D-223-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-223-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-223-065-A-P价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-223-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-223-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-223-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-223-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及通信模块（小基站、光模块接口），凭借0.8mm间距与65mm堆叠高度（含公母端总高），实现高密度垂直互连；  
2. 高速数字信号传输：支持高达25 Gbps的差分速率（经优化布局后），常用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速数据链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）；  
3. 可热插拔/模块化架构：采用双排针设计与自对准结构，配合A型（带定位柱）和P型（压接式接触）特性，便于模块快速装卸与重复插拔，广泛应用于测试测量设备（ATE）、模块化服务器背板及边缘AI加速卡；  
4. 严苛环境应用：镀金触点与耐高温LCP绝缘材料确保在-40°C～+105°C温度范围及振动环境下稳定接触，适用于车载信息娱乐系统（IVI）及轨道交通控制单元。  
该型号不适用于大电流电源连接或高频射频场景，需配合Samtec配套压接工具与PCB叠层规范使用以保障信号完整性。

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