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型号： FW-08-03-L-D-215-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-L-D-215-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-L-D-215-180价格参考。SAMTECFW-08-03-L-D-215-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-L-D-215-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-L-D-215-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-L-D-215-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“08-03”通常表示8行×3列（24位），“L”指长插拔寿命，“D”代表双排直角或垂直安装，“215-180”对应触点间距0.8 mm（215 mil ≈ 5.46 mm，但结合Samtec命名惯例，此处实指0.8 mm间距，180为特定端子配置或公差等级）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与CPU模块间的垂直堆叠）；  
- 5G小基站基带板与射频板之间的高可靠性、低串扰互连；  
- 工业边缘AI加速卡（如搭载FPGA或ASIC的协处理器板）与主控板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需满足EMI抑制与振动耐受的板级连接；  
- 航空航天与国防领域对高引脚数、抗冲击、宽温（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求的严苛应用。

该连接器支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低插入损耗与串扰抑制能力，适用于PCIe Gen4/5、USB4、SATA及高速SerDes链路。其1.8 mm超低堆叠高度（215 mil ≈ 5.46 mm总高，含板厚）特别适合空间受限的多层堆叠架构。

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